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掌趣科技融资融券信息显示，2023年8月11日融资净偿还402.6万元；融资余额10.88亿元，较前一日下降0.37%。

融资方面，当日融资买入4633.48万元，融资偿还5036.08万元，融资净偿还402.6万元，连续4日净偿还累计4135.75万元。融券方面，融券卖出149.31万股，融券偿还144.24万股，融券余量705.38万股，融券余额3921.93万元。融资融券余额合计11.28亿元。

掌趣科技融资融券交易明细（08-11）

掌趣科技历史融资融券数据一览

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